台积电Q4净利润超300亿人民币!3nm今年风险试产,计划扩充大陆产能

芯东西 2021-01-15 00:57
台积电2020Q4财报看点:5nm营收占比高达20%,2021年资本支出上调至近300亿美元。
作者 |  温淑
编辑 |  心缘

芯东西1月15日报道,在台积电昨日最新举办的法人说明会上,多位台积电高管分享台积电2021年资本支出计划,透露台积电N3、3D封装等先进工艺研发情况,并公布台积电2020年第四季度营收情况。

2021年,台积电计划上调资本支出至250~280亿美元,相比2020年提升78~108亿美元。台积电董事长刘德音称,台积电有持续扩充中国大陆产能的计划。
先进工艺方面,台积电N3工艺或将在2021年进行风险试产,在2022年下半年批量生产;此外,台积电预计在2022年实现SoIC先进封装技术的全量产目标。

截至2020年12月31日,台积电第四季度营收为新台币3615.33亿元(约合843.53亿人民币),同比增长14%,环比增长1.4%净利润为新台币1428.24亿元(约合333.42亿人民币),同比增长23%,环比增长4%;毛利率达到54%

2020年第四季度中,16nm及以下节点的先进制程营收达到当季总营收的62%,其中,5nm晶圆营收占总营收的20%。此外,手机市场占该季度总营收的51%,高性能计算市场占该季度总营收的31%

▲台积电2018~2020年第四季度营收及净利润情况

2020年1月以来,台积电股价飙升70%左右,目前市值已经冲破6000亿美元。今天美股开盘,台积电股价看涨,截至成文报每股132.47美元,市值为6879.33亿美元,涨幅超过11%。

▲台积电近一年股价走势


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01.
5nm产能营收占比达20%


台积电副总裁兼首席财务官黄仁昭认为:“台积电2020年第四季度的营收增长,主要受益于业界对5nm制程的需求。5G智能手机的推出、HPC相关的应用程序,推动了这一需求增长。”

从先进制程产能的营收占比来看,2020年第四季度,台积电5nm制程产能的营收占比达到20%,实现明显提升。相比之下,2020年第三季度,台积电5nm产能营收占比为8%。

7nm制程产能营收占比有所缩减,2020年第四季度7nm制程产能营收占比为29%,而2020年第三季度7nm制程产能营收占比为35%。

整体来看,2020年第四季度,16nm及以下节点制程产能营收占比为62%,相比2020年第三季度的61%略有提升。

▲左-2020Q4台积电各个制程产能的营收占比;右-2018Q1~2020Q4台积电各制程产能营收变化

从目标市场的营收占比来看,2020年第四季度,台积电在智能手机市场的营收占比达到51%;在高性能计算(HPC)市场的营收占比为31%;在物联网、自动驾驶、数码消费电子产品(DCE)、其他市场的营收占比均在10%以下,分别为7%、3%、4%、4%。

相比2020年第三季度,台积电2020年第四季度在数码消费电子产品市场的营收增长幅度最大,同比增长29%;在自动驾驶市场的营收次之,同比增长了27%;在智能手机市场的营收同比增长13%。

▲左-2020Q4台积电在各个目标市场的营收占比情况;右-2020Q4台积电在各个目标市场的营收环比增长情况


02.
将上调资本支出,3nm/3D封装进展良好


2020年,台积电资本支出为172亿美元。黄仁昭在电话会议上称,台积电2021年的资本支出目标将上调至250~280亿美元,以捍卫台积电在先进工艺方面的优势、满足业界对先进制程工艺的激增需求。

其中,约80%的资本支出将被用于3nm、5nm、7nm等先进制程的研发,约10%将被用于先进封装和掩模制造,约10%将被用于特种技术。

据台积电总裁魏哲家分享,台积电N3工艺进展顺利。同时,在高性能计算和智能手机应用方面,与N5、N7工艺相比,N3工艺研发的客户参与度更高。
他说:“与N5工艺相比,N3是另一个完整的节点,具备高达70%的逻辑密度增益(logic density gain)、高达15%的性能增益和高达30%的能效增益。我们的N3工艺将使用FinFET晶体管结构,为我们的客户提供最好的技术成熟度、性能和成本。”此外他还称:“我们的3nm制程在PPA(性能、功耗、面积)和晶体管集成方面,将是最先进的代工技术。我们有信心,我们的3nm工艺,将成为台积电推出的另一款高性能、低功耗的制程工艺。”
魏哲家表示,N3工艺将在2021年进行风险试产,在2022年下半年批量生产。
此外,魏哲家还透露了台积电在3D封装技术方面的研发情况。“对于包括SoIC、CoWoS等先进封装技术,我们观察到小芯片(chiplet)正成为一种行业趋势。(因此)台积电正在与几位客户一起,使用小芯片架构进行3D封装研发。”他说到。
据悉,SoIC是表面贴装集成电路封装形式中的一种,它比同等的DIP封装减少约30~50%的空间、约70%的厚度;CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)是一种将芯片、基底都封装在一起的技术,并且在晶圆层级上进行。
台积电预计在2022年实现SoIC技术的全量产目标。SoIC封装技术将首先应用于HPC领域,以提升后者的带宽、能效等各方面表现。
魏哲家说:“台积电已经研发出一条行业领先的、综合的晶圆级3D封装技术路线路径,以提高系统级性能。我们差异化的芯片组和异构集成的技术,提供了更好的能效,这有利于我们的客户缩短产品上市时间。”

03.
预计2021Q1营收将达到130亿美元,
有意扩充大陆产能


分析师指出,2020年,台积电将资本支出由150亿美元提升至170亿美元,最终全年营收实现了30%的增长。
黄仁昭预计,2021年第一季度,台积电营收将在127~130亿美元之间,高于分析师平均预期的124亿美元。此外,台积电有望在2021年斩获更多订单。
魏哲家在电话会议上表示:“展望未来,我们预计供应链和客户将在较长一段时间内,准备较历史水平更高的库存量。”
魏哲家还指出,自2018年以来,汽车行业一直处于疲软状态,需求直到2020年第四季度开始复苏。
目前,台积电已看到来自汽车领域客户的强劲需求。“在台积电,这(汽车芯片)是我们的首要任务,我们正在与我们的汽车客户合作,以解决汽车芯片产能短缺问题。”魏哲家说到。
对于“台积电是否考虑扩充成熟制程产能,以满足汽车市场需求”的问题,魏哲家称:“我们正在与客户密切合作,并将他们的一些产品从成熟制程移动到(升级为)更高级的制程,以为客户提供更充足的产能支持。除此之外,我们还试图管理这种短缺情况,试图减轻这种短缺造成的影响。”
此前,外媒曾爆料台积电或将获得英特尔的CPU代工订单。对于“台积电上调资本支出是否针对CPU方面的特定客户”这一问题,魏哲家回复称:“台积电不对具体的客户和领域进行评论,我们上调资本支出是基于行业大趋势下的长期需求。”
另外,台积电还将推进产能扩充计划
台积电的美国5nm工厂将于2021年开工。台积电董事长刘德音称,台积电还有扩充中国大陆产能的计划。“我们确实有继续在中国大陆扩张的计划。但是,中国大陆的业务将有一个重新调整,但是我们确实期望中国大陆的需求将持续下去,并且我们将逐渐地、相应地增加我们在南京的产能。”他说到。

04.
结语:先进工艺成为台积电营收“引擎”


在刚刚过去的2020年中,台积电市值一路猛涨,挤进了全球市值排名前十的公司名单。在这背后,台积电几乎全年产能满载,营收一路走高,而先进制程产能成为推动台积电营收上涨的一大引擎。

可以看到,在2020年第四季度,台积电5nm晶圆产能营收占比从第三季度的8%,攀升至20%。同时,作为全球唯二掌握了5nm、7nm先进制程代工技术的芯片制造商之一,台积电从2020年3月份起,就传出5nm产能爆满的消息。

基于此,台积电上调2021年资本支出,或许意味着在新的一年里,台积电将继续在先进制程业务方面开拓市场、提升产能。

来源:台积电
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