芯片黄金机遇期,孕育中国版“英伟达”还要多远 | 红杉TECH TALK

红杉汇 2021-01-17 22:04
最丰富的应用场景、最迫切的市场需求、最有韧性的创业者,对于国内芯片创业者而言,发展环境已然“天时地利人和”,那下一代世界级半导体公司离我们还远吗?

2021年初,我们开设TECH TALK栏目,以投资人与红杉成员企业的深度对话,探讨行业前景、把握前沿趋势、抓住科技脉动。

本期,红杉TECH TALK栏目,我们撷取2020红杉中国投资组合CEO峰会深度对话内容,邀请红杉中国投资合伙人吴茗担任主持,与彗晶新材料COO董晔炜、芯视界CEO李成、希姆计算CEO梅迪、博流智能董事长宋永华,围绕芯片产业的发展机遇,开启一场关乎芯片产业未来的“硬核”对话。



吴茗

红杉中国投资合伙人

宋永华

博流智能董事长

梅迪

希姆计算CEO



李成

芯视界CEO

董晔炜

彗晶新材料COO


吴茗:

大家好,我是来自红杉中国科技组的吴茗,今天很高兴和四位创业者来探讨半导体的发展机遇。


今年是红杉中国成立的第16年,红杉资本也已经成立了49年。49年前红杉资本创立时,正是硅谷的第一个黄金时代,那时红杉就一直是半导体创业者的长期价值投资者。幸运的是,我们又赶上了国内芯片产业发展的黄金时代。


过去十多年间,红杉在芯片产业链做了系统布局,我们的投资地图在不断变得更丰富,层次更深入。16年间,我们见证并参与了国内芯片产业链逐步体系化的过程,我们也一直努力为产业生态建设贡献来自资本的力量。今天我们请到的四位半导体产业链企业,有来自边缘侧做边缘计算和物联网的企业,有来自云端做AI芯片的企业,有传感器制造企业,还有新材料领域的企业,他们是我们在芯片产业布局企业的展现,也是我们在产业链耕耘的重要组成部分。


Q1

和全球头部芯片企业相比,国内企业仍有多远的路要走?


宋永华:博流智能致力于打造成一家平台型芯片公司,而不是传统上专注于某一个细分领域的芯片公司,我们的视角从系统的角度向下,用跨界创新的思路来做芯片设计,瞄准智能家居、智慧城市等智能应用市场。我们所做的是跨界创新,将不同细分领域技术做横向和纵向创新整合来打造芯片化智能系统。与国外头部企业的差距,应该从两个维度来看。在每个细分领域,我们与世界最优秀的技术公司仍有两到三年的差距。但在技术创新整合维度,我们要比技术最好的芯片公司还要领先两到三年。

梅迪:希姆计算是一家聚焦在数据中心市场里面做异构计算芯片的公司。从行业共识来看,巨头们都认为数据中心是未来计算芯片的主战场,而希姆计算对标的主要竞争对手是英伟达,AMD,Intel等世界顶尖半导体厂家。从公允的角度来看,结合硬件、软件,以及生态体系,我们与英伟达的综合差距还是非常巨大的,我们认为至少有大概10年的差距,当然这不代表我们完全没有市场机会。

李成:芯视界主要开发单光子dToF,也就是一种基于有源激光的三维探测成像芯片,可以广泛用于如手机、AR/VR、机器人室内导航和定位等消费类电子,以及安防领域和车载激光雷达,甚至可以用于航天测绘和航天器对接等诸多领域。

从半导体制造工艺来看,中国和全球头部企业的差距其实很大,比如说制造业领域的芯片应用,国外领先了我们三到四代的工艺制成,一代以两年来估算,相当于八到十年的差距。

另外,大家也知道苹果手机前摄Face ID解锁,都用了单光子dToF的单点激光测距芯片,帮助人脸快速解锁和接近传感。芯视界类似的芯片产品也已经在量产、手机导入阶段,从市场进入端对比,我们与国际头部企业差不多落后一年左右。

董晔炜:彗晶新材料是做半导体及其应用的相关导热散热材料。我们的产品有两大类,第一类产品是芯片外部散热系统的辅助材料;第二类产品是在芯片封装内部散热材料。

行业内头部供应商主要是日本、美国的材料公司,特别在半导体内部封装材料上。从技术实现原理,核心研发实力上看,我们在局部,尤其是核心粒子及其粒子处理层面,技术上是领先的。从产品海量应用历史,以及验证迭代的过程来看,国内公司总体有五到八年的差距。

吴茗:的确,从差距来看,我们看到在一些新兴领域、跨界创新和一些新型传感器上国内外的差距正在逐步接近,并且出现了很多机会。但我们同时也看到,在一些基础设施领域道阻且长,这也造成了半导体“一半海水一半火焰”的市场格局。


Q2

芯片领域,国内外创新环境有哪些差别?


李成:从芯片领域来看,整体国内创业气氛比硅谷更有热情、更有活力。2014年整个硅谷的VC在半导体领域投资已不足投资总额的4%。在硅谷做芯片企业、做硬件企业以及做EDA公司,最后常常是被收购整合的结局。这种模式在硅谷比较常见,它不仅建立了成熟的投资链,更形成了成熟的收购链。但国内做半导体企业最大的区别在于,每个CEO都有一个上市梦。

宋永华:我很幸运,赶上了硅谷半导体的黄金十年。如今的英伟达,美满,博通等头部公司,都是从那个年代一路成长走来。当时,硅谷创业非常有活力,那是个芯片的时代。早期硅谷的芯片创业大都聚焦在通讯,电脑和手机应用领域,今天这些领域的很多巨头都是那个时代初创的,他们之所以能够成为今天的头部企业都是因为他们在各自的赛道上把技术和产品做到全球第一。

今天国内创业实际上有更多政策面和供应链安全性需求,第一波的进口替代,市场驱动机会很大,很多创业者进入这一领域。经历这样的发展过程很正常,因为你需要先从解决有无问题,供应链生态培育和人才培养等在不同方面有所铺垫。但下一波,中国芯片创业会有更多特性,如今AI时代到来,不再局限于通信,手机应用了,更多往系统整合技术发展。中国需要再发展一段时间,变得更成熟,而现在是培养人才,打模技术,完善供应链等打基础的阶段。现在是中国芯片的黄金十年。


Q3

海外公司单点技术突破、做高毛利的做法,与国内企业先做规模再提升毛利的路径,哪条路径更适合国内芯片企业?


李成:我们聚焦在单光子dToF领域,这项业务有它的特殊性,一方面客户基本比较能包容高价值的芯片产品,另一方面芯片前期投入巨大,如果没有较高的利润率,非常难持续在研发上有所投入,包括追赶世界巨头的脚步。

所以我们希望利润率维持在相对不错的水准,但对于如何给客户带来价值,我们想通过技术创新,包括对客户需求的清晰理解,提升产品能力,最终帮助客户提升效率、降低成本。

宋永华:传统的半导体芯片毛利率跟市场竞争、供应链、产业链有关,2B企业或面向消费的企业毛利率也有差别。海外公司通常更专注在产品的差异化和原创性,这就是他们为什么能够享受高毛利率。另外,传统的芯片企业面对的客户基本都是盈利的系统厂家,它的利润分配很规范有保障,不像今天亏损运营的互联网企业。

而国内芯片企业因为大都在做进口替代,产品高度同质化,再加上过热的资本介入,竞争非常激烈,所以每个细分赛道都是红海。大家都想通过低价和补贴的方式先占领市场,然后在通过规模来挤压供应链成本。过去这个策略有一些成功案例。但是在今天人力成本高速成长,供应链产能(从晶圆,封装,测试)都非常吃紧的大环境下,想成功并非易事。

从长远来看,国内芯片毛利率提升还是要从差异化角度出发,比如跨界创新整合,不只是专注于单个芯片的成本降低,而是通过将多个不同功能芯片做系统化集成来提高系统的整体性能,降低功耗以及提升系统的安全性等来给用户创造价值改善用户体验,同时降低整个系统的成本。这对芯片企业在团队创新能力,技术储备,以及产品系统架构和应用场景等有非常高的要求。   

董晔炜:硅谷公司多是高毛利率单点突破。国内很多公司是依靠海量低毛利,先占领市场份额。这涉及两个角度:一是最初支撑业务的头部客户类型。硅谷的芯片企业的客户是愿意为新技术付出高单价,这能够支持高毛利率。但国内的头部客户有比较多的选择,包括客户研发资源的侧重点也偏向降低成本。这是造成国内供应商毛利率低的原因之一。我们相信今后的情况会有所不同。两边的差距会缩小。作为创业公司还是要寻求单点突破,不能局限于只做国内市场,而应当放眼全球,这样对公司毛利率本身也是一个平衡。

梅迪:我们做的市场有些特殊性,我们聚焦在数据中心里边,数据中心客户对芯片产品有一个比较高的价格和利润是有接受度的。因为大芯片前期投入非常巨大,如果没有一个比较高的毛利率,非常难以持续在研发上进行投入,去设计具有世界级竞争能力的产品。但对于如何给客户带来价值,我们想通过技术上面的创新,包括对客户需求的清晰理解和产品工程化的能力体现,通过产品软硬件性能和场景的结合,为客户规模化地提升效率带动显著的成本下降。


Q4

国内半导体行业的红利与机遇在哪里?


李成:国内肯定是有红利的,大批海归归国做芯片企业,就是因为看到了良好的发展前景。第一个红利来自我们拥有巨大的市场。在硅谷时,我们接触了很多客户,但企业发展的最大痛点在于市场需求量,包括整个产业链的完善性。比如说,芯片的研发落地之后的系统和方案开发过程,以及应用的推广,这些产业链条往往需要回到国内完成,之后再回硅谷跟客户往来业务。

第二个红利来自国内芯片人才。国内有大量的优秀毕业生,也有大量的半导体集成电路人才,这样为芯片产业发展带来巨大的智力保障。不过,这其中基础材料、半导体制造工艺人才,培养难度大、花费时间长,我们应当进一步予以重视。

宋永华:国内我们看到的机会来自过去十多年外企在国内培养了一大批芯片设计人才,互联网公司带来的广泛的应用需求以及完善高效的软硬件产业链。随着移动互联网逐步走向成熟,人工智能技术的不断成熟发展将催化各种智能物联网应用场景落地。有技术实力的芯片公司可以通过跨界创新参与搭建智能物联网与边缘计算生态。比如通过集成MCU计算平台,多模无线技术,音视频人机交互技术,以及AI人工智能技术可以打造高集成度智能系统,包括机器人,智能音箱,智能监控等等。这些智能系统可以组成从端到边缘再到云的完整生态。应用场景涵盖智能家居,智慧城市,智能楼宇,智能交通,智慧农业等等。

梅迪:首先,从数据中心的角度来看,国内存在一个特别好的机会。最近几年国内有一批世界级的互联网技术公司迅速成长起来,如果国内有一批世界级的互联网公司或数据中心公司,从理论上讲是一定可以孕育出一到两家非常优秀的半导体厂家的,因为这是上下游之间的关系。

其次,我们看到一个非常好的趋势是,对落地应用而言,尤其是AI应用,国内有全世界最好的场景,比如说短视频的应用,比如信息流的推荐系统等等,这些应用背后都来自于超大规模的计算,而超大规模的计算背后,数据中心就会对更高效的计算硬件平台有持续的需求。所以有了非常强的应用驱动,新的计算负载会不断涌现出来,创业企业就有机会在一定的场景下挑战世界巨头,因为我们更接近需求。

最后,整体国内已经发展出了适合芯片发展的大环境,这给一些优秀的团队创造了条件,这也是我们能创业并走到今天一个必备的条件。

董晔炜:我补充一点,现在整个创业氛围以及中国经济本身的活力,不断有非常有发展前途的新公司涌现。这对半导体创业公司而言,能够跟这些高速发展的客户一起发展,也是一个成功的快速路径。

吴茗:其实从工程师红利到整个跨界的创新,尤其多位CEO都提到中国巨大的场景数据,相信这是可以孕育出下一代世界级公司的机遇。


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