大众、丰田减产!芯片,怎就成了汽车产业拦路虎?

车图腾 2021-03-01 15:58

文/腾三毛

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日前,华为第二代折叠屏手机Mate X2首发,依旧是熟悉场面——“秒没”,说明两个问题:一、华为之热;二、出货量之少。这不由得让人想到了华为的痛处,现阶段的“芯片自由”。

眼下的汽车领域,同样经历着“缺芯”阵痛,不同的是,汽车领域经历的缺芯纯属产业供应链受阻所致。
因疫情影响,自2020年年底起,全球汽车芯片供需出现失衡,国内外汽车品牌纷纷发布预警——

*2020年12月,大众集团发布声明称,由于芯片短缺,将调整在中国、北美和欧洲工厂的生产计划,受影响的品牌包括大众品牌、斯柯达、SEAT、奥迪;

*2021年1月7日,本田汽车宣布,由于车辆控制系统半导体芯片供应不足,1月份日本减产4000辆汽车;

*1月8日,丰田汽车宣布,在美国德克萨斯州装配厂生产的坦途(Tundra)皮卡将减产约40%;

*1月11日,福特汽车宣布,位于美国肯塔基州路易斯维尔的制造工厂将停产一周,福特锐际和林肯冒险家暂停生产。此外该工厂还将面临裁员约3900人;

*2月19日,雷诺集团首席执行官表示,公司“每天都需要努力确保有足够的芯片供应”,这可能导致今年汽车产量减少10万辆。

现如今,宝马、戴姆勒、通用、FCA……但凡在全球排名靠前的车企,没有不为“缺芯”所烦恼的。根据中国汽车工业协会的预测显示,芯片短缺对2021年一季度的生产会造成很大影响,该影响很可能会蔓延至二季度。

有研究机构预计,2021年全球范围内的汽车芯片短缺将造成多达450万辆汽车产量的损失,相当于全球汽车年产量的近5%。

▍“战略判断失误"

有人不解:“一辆车就一个行车电脑需要芯片,多付点钱给芯片厂不就买来了吗?”

其实远没那么简单。

一辆车从生产到出厂,车辆内部除了钢铁材料以外,还有许多精密的控制系统,这些控制系统都必须有芯片参与控制。比如说,调整车辆侧倾角度的车身稳定控制系统,其内部包含有一整套由芯片控制的系统,如果没有对应的芯片,将会对行车安全造成严重影响。

重点是,上面仅仅只是一辆车内数十颗、甚至数百颗车规级芯片中的一颗。

另一方面,芯片制造商的生产周期——从研发到认证的过程是漫长的,往往需要一年左右时间,目前汽车缺芯的一个共识,是汽车产业上下游对芯片需求的预估不足导致的,即汽车供应链提交给芯片厂商的需求预估大幅减小,导致芯片制造商早期砍掉了大量汽车制造商芯片的产能,转而向手机、PC、游戏机等消费电子领域的芯片制造倾斜。

汽车芯片紧俏之下,大陆、博世等主力供应商面临的压力陡增。

大陆集团曾表示,尽管半导体制造商已经通过产能扩张应对额外的需求增长,但意外的需求增长使得现有芯片仅足以维持六至九个月的供应,因此,潜在的供应链瓶颈有可能会维持到今年年中。

作为全球最大的汽车供应商博世也表示,已经关注到了行业内某些零部件的供应瓶颈,并表明自身已经在密切联系客户,以尽力维持供货。
传导至终端,深受其累的还是汽车主机厂,以至于招来了部分厂商的抱怨,认为芯片厂商不该对汽车厂商断供芯片,让它们的生产难以为继。

甚至包括英特尔、高通、美光和AMD等在内的一批美国芯片制造企业致信总统拜登,要求提供资金资助半导体产业的发展。拜登当局也已经表态将着手解决“缺芯”问题。

是无芯,更是博弈

那么有没有可能为汽车插队生产芯片呢?答案是,很难!

之所以这么说是因为汽车芯片正在整个芯片行业中的地位并不突出,汽车算是大宗商品,但汽车上的芯片在芯片厂商眼里并非不可或缺,甚至有点儿可有可无的意思。

先来看看全球芯片产业的现状。

相比市场上对产能预估不足的判断,更大的可能性或在于车企和芯片制造企业对于芯片涨价的博弈上,彼此都不愿妥协,从而导致芯片供应的进度受到了影响。

芯片行业,拥有从IC设计、晶圆制造、封测以及芯片代工业务的企业,包括了AMD、飞思卡尔、英飞凌、意法半导体、英特尔、瑞萨、德州仪器、环球晶圆等,而全球芯片制造与代工大部分依赖亚洲的几个大厂,其中主要是台积电和三星,尤其是台积电的重要性愈加凸显,几乎是全球芯片产业不能绕过的核心厂商。

近几年,以台积电为代表的几个芯片制造大厂的话语权提升,少数几家企业占据了全球80%的市场份额,具备明显的不可替代性。换句话说,芯片制造企业拥有更大的博弈主导权与话语权。

再来看看汽车芯片在芯片产业中所处的位置。

现阶段,新能源汽车以及传统燃油车汽车芯片所用的制程大约是28nm、45nm等,技术相对成熟,成本低,报价低,利润也低,而目前台积电正在全力向消费电子所需的5nm、3nm芯片突围,这一领域才是芯片厂商的走量大户和利润大头。

考虑利益的最大化与投资回报率,芯片厂商在有限的产能条件下,做出生产车用芯片,还是手机、电脑芯片的决定并不难,结果我们也看到了。

如果非要解决问题,一个方法:涨价。据说台积电等代工厂表示可以接受扩大汽车芯片生产的需求,不过价格幅度最多上浮15%。

其实对于台积电、三星、日月光、联电等芯片厂商来说,手机、PC的芯片用量大是大客户,汽车芯片的量相对不大,往往拿不到产能。2020年,台积电的收入中只有3%是来自于汽车芯片市场,而在智能手机、机器学习、人工智能等领域的芯片订单则创下了记录。

目前,由于手机、PC等领域的芯片需求高涨,似乎有点看不上汽车芯片订单市场的意味。

矛盾的地方还在于,汽车厂商迫切需要芯片,而手机、PC厂商们基于未来的不确定性,出现了超额下单的情况。

最初的芯片缺货就源自于华为在制裁时效之前的超额下单囤货,随着华为订单在去年9月的交付,曾一度缓解了主芯片的供应紧张局面。紧接着就是汽车行业缺芯的蔓延,这直接导致了手机行业的不安全感加深,包括荣耀、小米、Oppo、Vivo在内的手机、PC等大厂,为了防止供应链的波动影响后续的产品发布,也在进一步囤积芯片超额下单。

芯片厂商排产低、其他行业超额下单、自身战略预期不足,三重因素之下,让汽车芯片愈加紧缺,导致了今天多个品牌被迫减产/关厂的局面。

当然,也有例外的。近日,大众集团日前炮轰供应商,表示因为供应商不相信他们对市场的乐观预测,才导致了现在的芯片危机。但无论说什么都为时晚矣。大众想出的办法是绕过供应商,直接跟芯片厂商谈购买事宜,缺芯状态或能在二季度尽快缓解。

退一步看,半导体芯片产业属于高端技术制造范畴,中国科技界、投资界,甚至政策的制定者,以往都很少从战略层面审视,久而久之就出现了技术受制于人的局面,当然不止国内,欧美日本也都存在类似问题,好在我们国家已经开始重视这一领域,并有望在“十四五”规划中重点推进。

现阶段,汽车芯片的紧缺还会持续一段时间,汽车厂商能做的,是利用各种资源,包括政治、成本、技术等,尽力促使芯片商向汽车芯片倾斜。

目前看,钱少还想办大事,确实不是件容易的事。

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资深汽车媒体人暮四先生(刘小闷)领衔打造

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