【八测】能提升吗?只能提升一点点。华硕ROG MAXIMUS XIII EXTREME评测

电脑吧评测室 2021-06-11 21:58

    按照intel的战术规划来看,今年是工艺年,可惜intel的Tick-Tock战术早已被intel自己都忘了。如果按照芯片组的提升来说,Z590是近几年来intel少有的一次升级,可惜升级的也并不彻底。



    新Z590把原来与CPU连接的DMI扩展为8条,除此以外还支持一大堆不算新的功能,比如USB3.2 Gen2x2,WiFi-6E等等。可以说这些东西对手家早就开始往里面加了。但这次的Z590的芯片组依旧没有把全部通道升级为PCIE4.0,多少有点无奈。


    所以今年的Z590旗舰表现显得更加奔放,抛开芯片组带来的“收益”,更多是CPU无力后的疯狂,这种疯狂表现就是堆料堆疯了。我们就来看看这种疯狂到了什么程度。


——华硕ROG MAXIMUS XIII EXTREME


优点(√):

1.挥霍不完的性能


缺点(×):

1.OLED挡住了显卡卡扣(我硬凑的)


我的缺点:

1.价格8999



包装一栏:


    那么多年来ROG的包装风格一直没有发生变化,宛如手办一样的封装,漂亮,还越来越重。



    今年的包装盒内终于精致的加入了海绵箱体来装填这些配件,高级感一下子就出来了。风扇集线器终于不是一块丑到爆炸的PCB板子了,取而代之的是一个漂亮ROG风扇集线器,这东西拿出来放兜里,你说是ROG手机应该都能骗不少人。但M13E的配件明显比M12E少了不少,其实少的配件不少都已经集成到了主板里,比如雷电四扩展卡。不过唯一一个少了还不在主板上的东西,就是原来自带的小风扇了,莫非M13E的散热比M12E好了不少?(确实好了,可惜发热更可怕了)


本体一览:



    正反面一览,这些厚装甲实属噩梦,不仅重而且拆起来麻烦(不知道华硕什么时候能考虑一下碳钎维?)M13E依旧没有实现全覆盖,但重量却加了不少,猜猜来自哪里。(散热)



    LGA1200底座和以前相比完全没有变化,直接复制黏贴。背部的电容我数过了,删减掉了几颗钽电容(或者铝电容),改为了更低ESR的MLCC。



    CPU 8PIN也从原来的gay里gay气贴在一起改成东西各一个,按道理来说电路上会有压差,具体原因不清楚,可能是为了更好的分摊电流?但yysy,靠近散热器的这个8PIN插拔容易搁手。



    IO接口今年富的流油,全部普及USB3.2 Gen2,一共8个。两个雷电4 Type-C接口;带一个10G网口,一个2.5G网口;而且又重新把视频输出改了回来,实属它改了回去,又改了回来。顺带一提这个HDMI是2.0版本的,和DP1.4水平相当。



    PCIE扩展依旧是两个PCIE4.0 X16和一个PCIE3.0 X4。由于intel CPU依旧不舍得多给几个PCIE通道,所以今年的M13E依旧维持了鸡肋的使用情况,甚至更糟。两条PCIE X16和两根M.2共享CPU的PCIE4.0 X16。M.2插满的情况下第一根X16只有X8,第二条直接报废。X4依旧与两个SATA接口抢通道。华硕独有的DIMM.2被移到了芯片组和其他设备抢通道,DIMM.2_2继续和两个SATA接口抢占通道。


    简单来说就是要双卡没M.2,要SATA也没M.2。顺便一提,今年说明书没有把M.2 SATA列入支持说明中,也就是说M.2彻底告别SATA支持?



    存储接口正如上面扩展所说,虽然总计提供5个M.2+6个SATA的物理接口设计,但理想的情况下只有5个M.2+4个SATA能全速使用,其中3个PCIE4.0,2个PCIE3.0。最不理想的情况下只能保证2个PCIE4.0和1个PCIE3.0的全速使用,SATA接口更是只能用2个,活主板还能被芯片组憋死?



    风扇接口的数量没有像上一代一样不断堆积了,其实这样也对,毕竟有一个非常帅气的扩展卡了,发面积的堆积风扇口看着也挺丑的。有些东西就是差不多得了。



    RGB依旧是两对的设计,3个5V ARGB和一个12V RGB。主板的灯光效果和原来的M12E并没有太多差距,故此就不多展示了。



    M13E和M12E最大外观区别可能就是侧面的接口改为了90度转角,与此对应的其他临近接口都改为了转角。感官上看着舒服了很多,没有裸露PCB的感觉。但是可能一时半伙有些人不会接线了,要适应一下。



“果体”一览


    M13E的电路规格可以用疯了来形容,或者说今年的Z590可能都疯了。供电就像一堵围墙一样直接给CPU来了个大包圆。以前能发生这种情况只可能是因为某些低级主板用了低级电路,为了虚张声势所以堆了一堆相电。今年是直接高端主板都用上了这一套。所以说Z590真的疯了。



    CPU光是电感就有20个电感,如果用乱来的角度计算,CPU直接就是20相。这就算放到以前都没有人这么玩过。就离谱。CPU插槽下面还有6个小电容,分别负责各种IO的供电。当然我们还要继续细致扒一下。



    CPU主控制器史无前例的没有采用华硕自家的ASP系列,而是采用瑞萨的ISL69269,这颗控制器提供3路12相的大规模电路控制,在这里CPU启用了9相,核显启用了2相,剩下1相给了VCCSA或VCCIO。华硕在这里使用了自己的Teamed Power构架,说白了其实就是同步相,实际CPU就是9相,每相两颗MOS,不使用倍相器。各相的整合一体桥为德州仪器的CSD59881RR8,依旧是无资料,但网传能达到100A级的电流输出。那么累积起来会有1800A级的输出能力。而这仅仅是CPU段,核显段采用的同样也是59881,所以核显段也有200A级的输出。而更重要的是,VCCSA与VCCIO也采用了同一颗一体桥。可以说整套电路奢华到极致,甚至可以说是浪费了。输入输出电容依旧是华硕的FP10K系列电容,没有特别区别。



    剩下的几相分别是PCIE4.0等IO设备,这里就不用高级的一体MOS了,转而采用普通的安森美4C10C,分别为两相。



    内存依旧是老套路的ASP1103+2相1上1下的电路设计,基本来说没有太大变化。但M13E没有像M12E一样堆大量的钽电容,换回了原来的铝电容。这个替换是否造成影响只有华硕的实验数据知道,单纯的以电容的特性对比产品没有什么意义。更何况这里的铝电容也不是什么野鸡电容,依旧是代表中高端的FP10K,用铝电容在保证电气特性的前提下比钽电容使用数量少这是肯定的。



    音频方依旧是用了华硕自己的SUPREMEFX S1220+ESS  ES9018DAC 。不懂,玄学。



    网卡和原来的M12E稍微有点差别,2.5G依旧是intel的I225V 2.5G网卡,10G换成了Marvell AQtion AQC113CS(左上贴着反光片的那颗),和原来的AQC107相比明显体积小了不少。无线网卡除了支持6E,与原来基本无差,而大部分设备基本都没支持到6E。这种生态更难部署。



    为了满足后置USB的需求,这里采用了一颗GL3590扩充原来的单个USB3.2 Gen2,直接从一个扩充为四个。两个雷电4接口功能实现依赖于intel的JHL8540,剩下的一颗CYPD5225托管雷电四接口的USB协议。都是好家伙,一颗几十美元(甚至不止)。



    M13E的散热相比于原来的M12E继续又增大了。这次CPU段的散热把原来IO电路的散热也接管了过来。IO的一体散热面积更加大。只不过虽然体积和重量增加了不少,但它下面压着的东西也并没有减少,所以散热效果可能不见得比原来M12E更好。但当然,放到和别人对比下,整体表现依旧很好。



    OLED屏幕与原来的M12E没有太多差别,由于这次OLED下面压着一个可以走PCIE4.0的M.2,不知道这种热量会不会影响屏幕性能呢?



    南桥散热没了IO电路的散热,变成一个人孤苦伶仃了。不过南桥本来也不热,无所谓。



    背板与原来并没有太多区别。



性能表现:

    为了压榨性能,这里使用了11900K彻底放开AVX512。不过很不幸的是,虽然11900K有着和服务器接近的功耗,却没有服务器的DIE大小,导致集热严重,根本无法放开测试。


    测试CPU:Intel Core i9-11900K

    测试内存:金士顿 骇客神条 3200 8Gx2 C16

    显卡:NVIDIA Geforce GTX1080Ti FE

    电源:长城 巨龙 1000W

    散热:ID-COOLING ZOOMFLOW 240X

    固态:intel Optane 800P 118G(Windows To Go)

    测试BIOS版本:0407/0707


注:由于本文采用的测量方法依赖M13E传感器所提供的测量数据,在无法确认可靠性的前提下,我们依据上一代M12E提供的数据假定M13E所提供的信息数据为可信的。



    内存测试终于落到了50ns以内,这还只是3200 C16的条子,延迟提升还是非常明显,这一代的板子内存采用分频设置,所以可以更容易拉高频,和AMD的分频机制非常类似。



    GPGPU测试中,4.8GHz下AVX512理论单精度GFLOPS为1228GFLOPS,实际测试为1194GFLOPS,这种非压力的应用测试中,AVX512的发挥倒是没有什么问题。


*10900K/R7-5800X数据源自作者:@茶茶

    Cinebench这种老牌渲染软件中,使用AVX的概率并不算太高,而且CR渲染与核心数量密切相关,因此11900K基本没有优势,只有单核能够大幅拉开差距。在CR15这种大家都优化的差不多的应用中甚至不如5800X。



    在M13E的功耗记录中可以看到其功耗维持在200W以内,此时也并没有发生过热。提供这里的数据是为了与下面烤鸡进行对比。



    CPUZ四项AVX性能比较,由于CPUZ测试时间太短了,没有办法截取数据,因此就没有功耗图表了。可以看到11900K在AVX512下性能反而还有点提高了?




    AIDA64与钳表输入功耗表现这里有一个很有趣的现象,在CPU整数计算的过程,M13E下的11900K功耗维持在120W以下。此时输入功耗为130W左右,如果主板测量数值正确,此时的电路损耗为15W左右。


    在进行AVX512烤鸡过程中,即使功耗同样维持在170W上下,但此时温度已经明显过热了。事实上在评测的过程中,我发现整数烤鸡的功耗可以明显高于浮点,温度也更低,这有点不符合物理逻辑,可能唯一的解释是芯片布局的影响?此时电路的损耗是直接飙升到了50W上下。这样的损耗事实上是非常高的。但如果我们考虑实际电路中9x2相的电路设计,实际上平摊下来也就不到3W每相。但散热器是不关心单个MOS的发热的,他要照顾整体,实际上MOS散热器要承受50W的发热功率。



    AIDA64 CPU测试过程中,温度计记录到的最高温度为55.8、55.9℃。其中T1为MOS北侧散热,T2为西侧MOS散热,南侧散热为IO供电,不参与测量。




    AIDA64 AVX512测试过程中,温度计记录到的最高温度为61.1、60.8℃。整体而言这个温度并不算高,但是这是在硕大的散热器覆盖下得到的温度表现。和原来的M12E相比可以说是天壤之别。而当时测量的M12E 10900K钳表输入也不过220W,测量CPU只有200W上下。有关这种大型电路的损耗问题,未来我会再单独开一个内容介绍。


    而谈到超频问题,基本更加无法相提并论。由于AVX512与构架制程的限制,即使配备最好的电路,11900K也会轻易的积热降频。对于大部分人,即使是配套了全套360水冷的玩家,如果想要长期高负载使用,我推荐不如用AMD吧。总的来说M13E是好东西,可惜没有一颗好CPU来让M13E发挥最好性能。



总结:

    intel发展到今天已经重新沦为了堆料和工艺的死区中,以往如果一个处理器开始趋于内卷,那么板卡厂商大多会选择放弃更新主板。但是在intel的“淫威”下,堆料成为了intel系列主板唯一的一个应付性策略,这也就造成了今天Z590系列主板的乱况。如果这上面的插槽不是LGA1200,而是LGA3647,甚至哪怕是LGA2066,那么这块主板的意义就能被重新定义,可惜不是,他只是一个LGA1200。好鞍找不到好马,那能怎么办?如果我抛开了PCIE4.0,雷电4等等这些因为芯片组带来的收益,这代Z590应该有负Z490下一代的盛名吧。




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