超50家供应商更新芯片交期,有的已不接受任何订单!

芯三板 2021-06-11 23:57


疫情再起,袭击封测重地马来西亚和芯片制造重镇中国台湾等地,半导体供应链再一次遭受影响。产能不足已从晶圆制造传导至封测、设备,以及原材料等整个产业链。


目前半导体供应存在巨大的不确定性,上游厂商的供货周期和价格无时无刻不在变动,下游厂商难以应对。


近日,全球电子元器件代理公司富昌电子发布2021年第二季度关于芯片供应的市场报告,报告中多家芯片供应商更新产品交期。芯三板对其进行梳理,为大家提供买货参考。

 

MCU/MPU

 

MCU/MPU产品的紧缺状况仍然没有缓解,产品交期普遍处于20周以上,最高达到55周,其中,ST的的MCU处于配货状态,已无法提供确切的交期。Microchip、ST、Zilog等主要供应商的的产品均处于涨价状态,只有Cypress的产品价格保持在稳定状态。

 


模拟芯片


模拟器芯片的产品交期在8周-58周之间,英飞凌、Maxim、Microchip、NXP、松下、ST、安森美等多家主要供应商的交期延长。此外,多家供应商的价格有上涨趋势,包括ams、英飞凌、Microchip、NXP、瑞萨、ST、安森美等公司,而Maxim、Vishay、罗姆、TE的产品价格相对稳定。

 

 

存储器

 

存储器产品的交期在6-99周之间,不仅交期在延长,而且价格也普遍上涨,只有罗姆、瑞萨、Smart等少数供应商的存储器产品较为稳定。三星存储器产品处于紧缺状态,交期均在52周以上,需要特别注意的是其PC(商用)DRAM、存储器模块、eMMC等产品暂时没有报价也不接受任何新订单。

 


射频和无线


射频和无线芯片产品方面,产品交期在8-52周之间,部分供应商的蜂窝模块供应受AKM工厂火灾影响,交期延长。


分立器件

分立器件方面,大部分供应商的交期延长,价格上涨。部分供应商表示,将根据市场情况选择性调整价格。



无源器件

大部分无源器件的交期相对其他产品来说没那么长,大部分是在10-30周内,价格也相对稳定。部分供应商价格出现上涨情况,比如松下、TT Electronics、API Delevan、ELNA等。


 



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