中国封测行业景气度高涨:未来竞争力如何?;请来台积电,日本重振半导体产业仍成败难料;半导体行业专利价值的巨大潜能亟待挖掘

集微网 2021-07-23 07:23

1.19.3周!芯片交货时间再次突破历史记录

2.中国封测行业景气度高涨:未来竞争力如何?

3.爱集微知识产权业务负责人畅文芬:半导体行业专利价值的巨大潜能亟待挖掘

4.【芯观点】请来台积电,日本重振半导体产业仍成败难料

5.因过高专利费,苹果有可能退出英国手机市场
6.原厂价格涨幅超3倍,MOSFET涨价潮还会持续多久?

7.每日精选︱马斯克称因为特斯拉而太痛苦;小米注册“雷军超大杯”商标


1. 19.3周!芯片交货时间再次突破历史记录

集微网消息,根据Susquehanna Financial Group的研究结果,6月份芯片订货交付周期延长至19.3周,比5月份多了1周半的时间,这是该机构自2017年开始有数据以来的最长等待时间,比2018年的历史记录多了五周左右的时间。

(图源彭博社)

从中国台湾到美国,所有芯片厂商都开足了马力生产,来解决汽车厂商和其他客户在试图摆脱新冠时遭受的短缺问题,然而,疯狂增长的投资正在加剧引发对该行业供过于求的担忧,随着未来半年时间的芯片需求逐渐消退,增加的产能反而会影响到芯片厂商的利润。

德州仪器 (TI) 警告称,第三季度的收入可能低于一些分析师的预期,该公司表示,截至9月的销售额将在44亿美元至47.6亿美元之间,低于分析师预测的45.9亿美元,其股价受此影响,下跌约4%。

(校对/Sharon)

2.中国封测行业景气度高涨:未来竞争力如何?

集微网报道,持续近一年的半导体供应短缺问题不见缓解。高盛最新报告显示,汽车、消费电子、家电等多达169个全球行业在一定程度上受到了芯片短缺的影响。半导体制造产能包括晶圆代工和封测高景气度有增无减,尤其海外疫情控制不利、5G、IoT、服务器和新能源需求强劲等因素推动了国内封测行业订单强劲增长。

作为国内半导体行业发展最具竞争力的环节,中国封测行业景气度是否能长期维持?尤其进入后摩尔时代,半导体制造龙头企业已经从过去靠提升工艺来提升芯片性能,逐渐转向系统级封装技术的创新。在先进封装重要性日益突出的未来,他们的竞争实力如何?

当前:“缺芯”带来短期重大利好,行业地位稳定

“缺芯”潮下,半导体需求增加叠加海外厂商供应链失衡,全球封测产能持续吃紧,率先自疫情中恢复生产的中国大陆,更是为代工和封测行业发展插上腾飞的翅膀。2020年我国集成电路封测市场规模达2510亿元,同比增长6.8%,市场规模增速高于全球。据Yole Dévelopement发布的最新报告,2020年全球25大OSAT厂商营收排行中,大陆封测“三剑客”长电科技以39.51亿美元名列第三,通富微电以16.23亿美元名列第五,天水华天以12.82亿美元名列第六。尤其值得一提的是,过去一年的国内封测三强的增长主要来源于先进封装的增长。

今年以来国内封测市场景气度继续维持高位,从三家龙头企业最近的财报数据可见一斑。

第一季度,集邦咨询数据显示,长电科技、通富微电及天水华天营收分别上升至10.3亿美元、5亿美元与4亿美元,前两者同比增长达26.3%、62.0%,而天水华天以64.9%的年增幅成为全球前十大成长最高的封测企业。国内封测企业营收增长速度也显著高于其余地区,在国际竞争中的优势愈发突出。

截止上半年,中国台湾多家厂商停产、马来西亚封国,进一步加剧了封测产能供求紧张的格局,大力提升了大陆封测厂商的收入和毛利率。根据上述几家公司近期发布的半年报预告,长电科技归母净利润12.80亿元左右,同比增长249%,预计扣非净利润约9.10亿元,同比增长208%;通富微电盈利3.7亿元至4.2亿元,同比增长232%-276.87%;华天科技归母净利5.70亿元至6.30亿元,同比增长113.50%-135.98%。三家企业的亮眼业绩反映了市场需求带来的短期利好。

其中长电科技上半年业绩增长主要来自于强劲的国际和国内客户的订单需求,营收同比大幅提升,盈利能力遥遥领先于国内其他封测厂,进一步稳固了在国内封测领域的龙头地位。通富微电和天水华天先进封测产能开出,也将帮助其订单规模持续提升。但是随着半导体行业进入成熟期后,市场竞争越来越激烈,马太效应愈发明显。如果不依赖并购扩张,很难再改变当前的市场格局,因此短期内国内封测三强的市场地位基本呈稳定状态。

中期:行业上行周期,景气度不减

随着全球半导体需求持续高涨,供不应求格局至少持续至年底,市场有望随着景气度的持续进一步上修封测板块全年业绩预期。在行业景气上行周期中,国内封测行业整体收入增速远高于全球增速,行业地位也有望进一步提升。从中期来看,产能扩张和市场需求将带动封测行业进一步飞速增长。

首先是产能扩张,封测产能严重吃紧的状况仍未得到缓解。当前订单能见度已延展至年底,封测新单和急单上涨幅度约20%-30%,迎来2018年以来的景气周期,预计供需紧张态势将至少持续今年一整年。整个封测板块的业绩将在接近 100% 稼动率的推动下,持续超预期,业绩确定性大幅增加。相比海外疫情对半导体供应链的不确定性影响,国内封测厂拥有的更稳定的环境带来了更具竞争力的订单承接水平。

另一方面,据SEMI统计,到2020年全球有18个半导体项目投入建设,中国大陆占了11个,预计国内晶圆产能将从2015年的每月230万片,增长至2020年的每月400万片。随着大批新建晶圆厂产能释放以及国内主流晶圆代工厂产能利用率提升,将新增更多的封测需求。

其次是当前国内半导体从业者愈加深刻认识到核心技术的重要性,无论是集成电路设计、制造还是封测,都开始着重培养与扶持本土供应链,转单趋势愈加明显。与此同时,5G时代的来临,针对5G技术高密度、高速率、高可靠性、低功耗和低时延的特点,将催生出一系列复杂的系统级封装技术,将为整个封测行业带来广阔的发展前景。

随着上游的芯片设计公司选择将订单回流到国内,具备竞争力的封测厂商将实质性受益。凭借全系列封装技术的独特能力,在先进技术覆盖度上与全球第一的日月光旗鼓相当的长电科技,在这一趋势下优势更为突出。

封测产能还未得到满足,芯片需求仍在不断扩大,种种因素推动国内封测行业积极扩产,彰显对未来发展的强烈信心。自2020年开始,长电科技、通富微电、天水华天均计划投入数十亿元进行扩产,还有为数众多的新封测项目投入建设。预计将在未来不断释放新增产能,打开成长空间。

长期:后发先至,先进封装重塑产业价值

随着摩尔定律逼近物理极限,依赖器件特征尺寸缩微来获得成本、功耗和性能方面的提升越来越难。为达到低功耗、高性能、小型化和多功能化等需求,先进封装被认为是超越摩尔定律的重要途径。从现阶段全球领先的封测企业的服务来看,倒装芯片封装(含倒装凸点技术)、晶圆级封装、三维封装、系统级封装等先进封装技术是未来的发展主线,同时传统的基于引线键合的引线框架类封装也在不断发展和进步,从而适应不同的产品应用。可以说,先进封装的技术实力,决定了封测企业未来的长期竞争力。

中国大陆封测产业在引线框架类封装、基板类封装、晶圆级封装以及集成封装等方面都出现了明显的进步。目前,国内集成电路三大先进封装技术:系统级封装(长电、华天)、晶圆级封装(长电、晶方)、FC倒装(长电、通富)封装技术均己实现并取得突破,技术能力与国际先进水平基本接近。尽管在先进封装技术上的布局暂时落后于台积电、英特尔、三星、日月光等行业领先者,但他们也已开始不断寻求技术创新点,突破技术壁垒。

例如,异构集成和5G、AI、HPC、IoT等新兴应用推动着先进封装市场的快速增长,在集成电路市场中的份额不断增加。根据Yole的报告,到2025年先进封装将接近整个市场的50%左右。随着异构集成逐渐发展成为先进封装的主要方式,日月光、台积电、英特尔、安靠和长电科技等主要厂商今年宣布了前所未有的资本支出投资计划。其中长电科技在先进封装方面将投入5亿美元,不但远远领先于国内同行,而且名列全球第四,将有助其在接下来的异构集成赛道中换挡提速。

事实上,长电科技能够巩固全球第三、国内第一的龙头地位,得益于其在近几年持续加大先进封装布局。

市场机构预测,2025年全球先进封装的占比将达到49.4%,规模可达430亿美元。超前布局、加码先进封装技术,对公司产业升级和业绩增长的长期带动作用是显而易见的。根据方正证券研究所报告显示,长电科技在收购星科金朋后进一步发展了SiP、晶圆级封装和2.5D/3D等先进封装技术并实现大规模量产,2020年先进封装的产量和销量分别达到368亿只和372亿只,远超传统封装的产量和销量。随着长电科技在先进封装领域持续发力,业绩增长动能充足,更高的先进封装占比有效提升盈利水平,有望推动公司整体估值水平持续上升。

本月初,长电科技发布了XDFOI™全系列极高密度扇出型封装解决方案,相较于2.5D硅通孔(TSV)封装技术,具备更高性能、更高可靠性以及更低成本等特性,旨在为灵活实现异构集成提供低成本、高性能和高可靠性的技术支持,引领先进芯片成品制造技术创新迈向新高度。该技术正是面向当前封测领域最前沿的Chiplet研究方向,代表着长电科技向助力先进封装技术实现颠覆性突破这一目标迈进了至关重要的一步。

从长期来看,后摩尔时代先进封装技术有望引发产业格局变化,具有潜在颠覆性。随着先进封装市场规模快速提升,技术领先的龙头厂商将享受最大红利,届时或将重塑产业价值和市场格局。

对于国内封测企业来说,是否能在行业景气上行周期充分发挥我国规模最大、增长最快的市场优势,强化特色工艺及封装测试产业链的协同创新,决定了未来几年内能否不断缩小差距,实现市场跨越增长的竞争力。而是否能在先进封装的风口来临之时,尽早布局、强化先进技术研发,将先进核心技术掌握在自己手中,则决定了企业在后摩尔时代能否彻底实现华丽“转身”的长期国际竞争力。

(校对/落日)

3.爱集微知识产权业务负责人畅文芬:半导体行业专利价值的巨大潜能亟待挖掘

集微网消息,7月21-23日中国知识产权高峰论坛(CIPF)在上海举办,爱集微知识产权业务负责人畅文芬在芯片知识产权分论坛上带来了主题为《半导体行业专利价值的巨大潜能》的演讲。她从半导体整个产业链角度分享了专利价值的现状,并针对智能汽车和显示两个热门领域做了专利价值的分析。

近年来,半导体领域的专利诉讼频发,包括从汇顶科技与瑞典指纹卡有限公司、上海思立微、台湾地区神盾公司之间多起专利纠纷,到晶丰明源在科创板上市前夕被矽力杰起诉侵犯专利权,再到台积电与美国格芯之间互诉专利侵权。

畅文芬分析认为,“专利诉讼的增多与整个行业的快速发展是分不开的,频发的专利诉讼,也表明半导体行业发展从以往低水平的价格战进入以知识产权为主要竞争手段的发展阶段

随后畅文芬依次分析了芯片设计、芯片制造、芯片封装、智能汽车和显示领域的国内外专利布局情况。

在芯片设计领域,随着半导体行业的发展以及出口管制的影响,国内芯片设计行业的发展也非常迅猛,由此也带动了相关企业的专利数量增长。但与国外半导体设计厂商相比,在数量上还是存在较大差距。

另外,从专利布局情况来看,除了豪威科技有将近一半的专利布局在美国,其余国内企业的专利大多布局在国内,进行海外布局的非常少。而国外半导体设计厂商的专利布局则遍布全球各地。

不过,畅文芬也指出,相比于高通、英特尔等国外设计厂商,国内设计厂商的专利诉讼、转让、许可数量都很好,目前专利价值还有待挖掘。

在芯片制造领域,包括美国、日本、欧盟等国家/地区近年来陆续出台政策扶持半导体制造,中国也在不断加码该领域的投资,整个半导体制造业正经历着飞跃性发展。

畅文芬以GAA专利为例进行分析。她表示,传统工艺技术已经无法满足7nm以下的制程,因此,在FinFET之后,又带来了全新的GAA工艺。但在GAA专利布局方面,依然主要集中在台积电、IBM、英特尔和三星等企业,日本企业如日本电气、富士通、日立、三菱、东芝和松下的GAA专利大多数已经失效。此外,在排名前十的申请人中没有中国大陆企业。

专利的利用价值如何体现?以苹果和三星为例,两者过去虽然诉讼不断,但二者却也从来没有断了合作,高通不论是告人或者是被告,也同样是经验丰富,但这些诉讼很多都是在商业合作模式上的讨价还价,而不是真的要告倒对方,而是通过商业模式合作的方式来解决问题。

“所以,从国外大公司的案例中我们可以看到,专利的利用价值,除了可以解决技术发展问题,还能解决商业进展问题。然而,国内企业的专利多数还是在沉淀状态,真正的专利价值还没爆发出来。”畅文芬提到。

畅文芬认为,从芯片制造专利布局的地域来看,中国大陆的专利数量仅次于日本和美国,且日本相关专利93.24%为无效状态,中国大陆专利大部分处于授权和实质审查状态,由此可见相关技术对中国大陆市场的重视。

需要警惕的是,随着美国等西方国家对中国大陆先进制程的限制,这些大厂在中国大陆很难建设5nm以下的晶圆厂,“那么台积电、三星和英特尔在中国大陆无法布局先进制程的前提下,是否会通过专利许可的方式分食中国大陆市场,或者通过专利诉讼钳制中国大陆先进制程的发展?”畅文芬指出。

在芯片封装领域,随着芯片制程节点不断缩小,先进封装是后摩尔时代的必然选择。其中,SiP是半导体封装的重要发展方向之一。但随着集成化的方向发展,技术壁垒不断提高,未来,先进封装市场规模有望快速提升,技术领先的龙头厂商则会享受最大红利。

另外,从三星、台积电、英特尔的诉讼来看,作为被告次数要远多于原告次数;巨头之间主动发起诉讼的可能性比较低,从专利布局角度大企业注重在研发阶段尽量采取规避设计有关,可能是大企业之间诉讼比较少的原因,而原告方主要是非专利实施实体(NPE,也称为专利流氓)。

接下来,畅文芬从智能汽车和显示两个领域进行深入分析。

在智能汽车领域,相关领域的智能汽车有21644件专利申请中有效专利的申请人大多数为国外的芯片或互联网高科技企业,中国企业仅华为在列,但仅对应153件有效专利。且从专利国别分布图来看,美国和中国的有效专利占比较高,中国车企在进行销售、使用、制造时需特别注意这些专利。

从全球专利申请人的排序图来看,主要申请人为高通、三星、LG、华为、爱立信、美国电信巨头AT&T、英特尔,21644件专利申请中有效专利的申请人大多数为国外的芯片或互联网高科技企业。相关领域的智能汽车的专利申请主要在美国、中国、韩国、欧洲、印度、日本进行专利布局。尤其是美国和中国专利,申请量均达到20000多件,美国和中国的有效专利占比较高,中国车企在进行销售、使用、制造时需特别注意这些专利。

另外,相关领域的智能汽车共有176件专利涉及诉讼,对应的专利权人的排序图和地域分布图如下,可以看出美国、日本、韩国是诉讼的主要集中地。

畅文芬认为:“近年来智能汽车经历了飞跃发展,而未来汽车向5G联网方向发展,汽车巨头们将同样受到无线通信专利授权模式的困扰。”

另外,在显示领域,也将面临相似的困境。就以液晶显示器(LCD)面板为例,虽然韩企关停面板产线,但是其遗留的专利仍然让中企危机四伏。随着LCD面板领域全球产能将持续向中国集中,以三星和LG为首的韩国厂商虽然逐步退出LCD生产,但却手握大量相关专利,在韩企关停产线后,是否会利用专利优势对国内厂商发起侵权诉讼,以继续维持在LCD产业内的影响力、并获取直接收益?

畅文芬分析指出:“这是很多显示企业非常关心的问题,并且有很多显示企业也已经找到爱集微对以后将会发生的问题做相应预判。”

最后,畅文芬介绍了爱集微的知识产权业务,主要包括分析咨询、专利代理和商标代理三大部分。分析咨询板块,依据爱集微储备的大量行业数据,偏重于为企业提供相关方向的服务,包括专利分析、专利导航和风险排查;爱集微知识产权团队还将借助平台优势推动专利标准化&专利池的建设。

(校对/Luna)

4.【芯观点】请来台积电,日本重振半导体产业仍成败难料

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集微网消息,引进台积电是日本长期以来的一个心愿。今年3月,台积电在日本设立3D IC研发子公司,近日晶圆厂建设计划也浮出水面。据消息人士称,这家位于日本九州岛熊本的新厂最早将于2023年运营,主要使用28nm工艺,月产能4万片晶圆。这意味着,日本距离自己的“复兴计划”更进一步。

上世纪80年代末期,日本在全球半导体市场所占份额超过50%,后来在与美国的竞争中失势,近几年又受到海外厂商挤压,市场份额不断萎缩,到2019年已降至10%左右。随着半导体产业建设与国防实力联系日益紧密,半导体被冠以“产业大米”的称谓,日本也开始将重振半导体产业提上日程。

东京大学工程学院的系统设计实验室(Systems Design Lab,d.lab)主任黑田忠广教授以日本半导体领先时期分析称,日本之所以能够大规模生产半导体,是因为芯片制造商周围拥有庞大的产业生态系统,可以供应零部件和制造设备。目前,日本仍为全球提供超过50%的重要半导体材料和40%以上的半导体制造设备。

颓势之下 日本凭“冠军企业”立足半导体市场

举例来说,信越化学(Shin-Etsu Chemical)和SUMCO合计掌握全球硅晶圆市场约六成份额;东京应化、JSR、住友化学等日企把持全球九成半导体光刻胶市场份额;而日本凸版印刷(Toppan)是全球最大的光罩生产商,市场份额超过三成。

在半导体设备领域,日本不仅有单项冠军企业,还有隐形冠军企业。根据美国半导体产业调查公司VLSI Research 公布的2020年全球TOP15半导体设备厂商销售额榜单,日本公司比例逼近一半占据7席,分别是:东京电子(Tokyo Electron)、爱德万(Advantest)、迪恩士(SCREEN)、日立(Hitachi Higt-Tech)、国际电气公司(Kokusai Electric)、尼康(Nikon)、大福(Daifuku)。

据日本调查公司GlobalNet统计,东京电子在涂布显影设备市场占据近九成全球份额。在面向EUV光刻设备方面,东京电子掌握100%的份额。“没有东京电子,就无法生产最尖端半导体,”东京电子社长河合利树在接受日媒采访时如此强调。除此之外,东京电子产品覆盖蚀刻、沉积、清洗及晶圆检测等领域。

另外,爱德万、迪恩士分别在芯片检测设备和清洗设备领域处于全球领导地位;东京精密和东京电子掌握后道探针台设备领域约八成份额;迪思科(DISCO)拥有晶圆切割机市场最大份额,约达七成。日企Lasertec 知名度虽小却是全球唯一一家为EUV光掩模提供测试设备的厂商,也是三星电子和台积电重要的合作伙伴。

而台积电于今年3月在日本设立3D IC研发子公司,据日本经济产业省一名官员回顾称,如果没有全球最大的封装基板供应商揖斐电(IBIDEN),就无法把台积电吸引到日本。

业内分析人士指出,瓶颈行业的“冠军企业”在新一轮全球制造业竞争中具有战略意义。

一改半导体产业政策中心 重点引进海外企业

除国内拥有大批先进半导体材料与设备企业外,日本也开始聚焦引进海外半导体企业,如台积电。

为让在日本国内建立半导体基地的计划走上轨道,日本经济产业省6月4日宣布,日本已确立以扩大国内生产能力为目标的半导体数字产业战略。经济产业大臣梶山弘志当日在记者会上表示,基于对日本半导体产业失去的30年的反省,以及国际社会新的地缘政治形势,日本政府决定对半导体产业政策进行重大调整,采取超常规措施,将引进海外半导体企业到日本办厂作为国家项目。

数据显示,日本半导体进口占总需求比重的64%左右。从经济安全的角度来看,如何尽快确保未来需求急剧增长的半导体十分重要。基于这一点,日本一改过去培育技术落后的日本企业的产业政策,将目标聚焦于引进技术高的半导体企业。

日本国内加强半导体产业链建设的讨论正持续升温。据日经分析,半导体重回日本政策中心的原因主要包含三点:一是,地缘政治风险不断增加,已无法再将战略技术性产品的生产委托给其他国家或地区;二是,随着万物联网,基于半导体芯片的数据处理和存储功能不可或缺;三是,为赢得人工智能(AI)革命。

美国国防部长奥斯汀曾强调说,“如果在人工智能领域掌握主导权,就能确保军事技术的优势。” 

重振半导体产业 仍障碍重重

不过,日本重振半导体产业的目标距离实现仍有四重障碍,包括:1)能否为在日设厂的海外半导体企业提供稳定需求;2)如何制定让国民接受又让海外企业满意的补贴框架;3)如何化解技术人才枯竭问题;4)如何在快速变化的时代抓住市场机会。

吸引海外半导体企业设厂方面,美国也遇到了同样难题,在台积电和三星电子等补贴问题上迟迟没有做出最终决策,导致三星设厂一事僵滞不前。

再以最后两点来看,人工智能时代扑面而来,传统通用芯片达到性能极限,产业正在向专用芯片换道,发展国内半导体芯片制造对于保持竞争力至关重要。但黑田忠广认为,日本剩余的半导体技术人力资源将在5年内枯竭,因此留给日本产业的时间仅剩下5年。

黑田忠广在接受日媒采访时说道,“在国产半导体席卷全球之时,优秀的学生都怀揣‘学习最先进半导体技术’的想法进入国内半导体企业。我在大学教了20年,优秀的学生都去了半导体制造商那里。”但后来日本半导体制造企业在资本竞争和投资竞争中受到伤害,管理层纷纷转行,导致这一情况发生了反转。

他也说,在日本各大厂商中,还有很多50岁左右的、拥有20-30年经验且技术水平非常高的领导者。不过这些人再过5年就退休了。此外他称,现在这个市场快速变化的时代是日本不太擅长应对的时代。

事实上,日本半导体产业辉煌不复往昔辉煌也源于产业的“不知变通”。在半导体发展历史中,行业运作模式逐渐由IDM走向垂直分工,但日企始终坚持全生产链一体化模式,在生产成本不断推高、市场快速变化的半导体市场中,优势难以为继,尼康落败ASML就是最好的例证。另外,日企对于“高品质”的工匠精神追求,使其在半导体产业发生根本变化时,毫无察觉、不知变通,一味追求高精尖技术,让日本最终错失手机和计算机等市场机会。黑田忠广称,相比之下,美国和中国的行动速度要更快。

但他也指出,日本仍然拥有以零部件制造商和半导体设备制造商为中心的世界级产业生态系统。但在半导体技术人才枯竭之后,日本重振半导体产业的目标恐怕很难实现了。因此未来5年将是决定胜负的关键时期,也是日本最后的机会。(校对/思坦)

5.因过高专利费,苹果有可能退出英国手机市场

根据外媒报道,美国手机巨头企业苹果公司近日对媒体表示,该公司有可能退出英国手机市场,以示对英国法院的抗议。据报道,苹果公司目前和Optis的专利诉讼正在英国如火如荼的开展中,涉案诉讼与3G和4G无线通信技术相关。Optis是一家专注于利用专利诉讼逼迫大型科技公司支付高额专利费的专利流氓公司。外媒“This Is Money”称,Optis要求苹果公司支付约70亿美元的专利许可费用,而苹果公司认为这明显是在“敲诈”。

苹果:可能退出英国市场

目前,英国法院已经裁定苹果公司至少使用了Optis其中一件英国专利,而且按照诉讼的进程,苹果将在 2022 年面临一场关于它应该支付多少专利费的审判。而让苹果公司最为不爽的是,英国最高法院去年裁定,英国法院能够要求苹果为其在全球范围内销售的所有 iPhone 支付专利费,即使苹果仅仅使用了某一件或两件英国专利。

英国法院的“霸道”逻辑是,即使专利诉讼只涉及英国专利,英国法院也有权裁定一个全球专利费率,并要求苹果公司必须接受,这个逻辑是当年另一个专利流氓unwired planet起诉华为公司时由英国最高法院确定的。

而这个全球专利费率究竟会是多少?英国法院的Meade法官在今年一月份的一次听证会上表示,苹果“可能会对设定的费率感到失望”,也就是在暗示最终判出的全球专利费率会比较高,但Meade法官认为即使如此,苹果也不太可能采取激烈的行动,比如退出英国市场,因为“没有证据表明苹果会考虑这样做”。

然而,苹果公司的律师 Marie Demetriou 反驳说:“我不确定这个说法(指苹果不会退出英国市场)是对的,如果法院裁定的是商业上不可接受的条款,苹果会仔细考虑这些条款,并决定是接受还是离开英国市场”。

和英国法院形成对比的是,美国法院一般只会裁定美国范围内的侵权赔偿而不会要求被告因为美国专利侵权而接受全球的专利许可费率。2020 年 8 月,美国德克萨斯州联邦陪审团裁定苹果公司侵犯PanOptis 及包括 Optis 在内的相关公司拥有的 4G专利,但随后美国联邦上诉法院对判决提出了“重大质疑”,此案被发回重审中。 

“尴尬”的英国专利法官

欧洲知名的专利博客Foss Patent的博主Florian Mueller撰文指出,英国法院在标准必要专利诉讼中的“霸道”裁定,有可能会将自己置于“尴尬”的境地。

Florian Mueller指出,苹果每年在英国销售约 700 万部 iPhone,而全球则超过 2 亿部,英国的销量达不到其全球销售额的 4%。如果苹果为了保住英国市场,而被迫接受英国法院裁定的较高的全球专利费率,这将是得不偿失的,显然,苹果退出英国市场是“大概率事件”。

如果苹果因为过高的专利费而退出英国手机市场,英国专利法官有可能将因此而备受质疑,Mueller指出,苹果会得到很多支持,即使是来自它的竞争对手,而英国的沃达丰等运营商、苹果经销商或主要零售商在英国的政治影响力是巨大的,消费者组织大概也会站在苹果一边。此外,iPhone在英国政界人士中的市场份额可能远远超过 50%。

所以,英国专利法官是否已经做好了准备对公众和政府做出解释?由于其在某些专利案件中的过激裁定导致一个非常受欢迎的品牌离开市场,更别说标准必要专利的费率问题目前是存在很多争议的问题。此外,如果其他手机制造商在未来也跟随苹果公司的脚步,以退出英国市场的实际行动来抗议过高的专利费,这可能将对退欧之后的英国司法政策产生非常大的影响,尤其是在 5G技术即将被广泛应用的情况下。

标准必要专利许可费争议涉及复杂的法律问题、商业利益,甚至大国博弈,对任何企业而言都是难题。智能手机作为标准技术的集大成者,伴随着数以万计、甚至十万计的各类标准必要专利,面临着非常严峻的专利费堆叠问题,如果缺乏有效手段规制专利权人利用诉讼及禁令胁迫攫取高额不合理许可费的行为,将不可避免的伤害智能手机行业的健康长久发展。本次苹果公司因英国法院的潜在高额全球许可费判决而发出威胁考虑退出英国市场的言论,也必然再次将标准必要专利许可问题推向风口浪尖。

6.原厂价格涨幅超3倍,MOSFET涨价潮还会持续多久?

集微网消息 自2020年以来,在供需层面多种因素的叠加作用下,功率器件MOSFET价格连续大涨。今年MOSFET缺货现象更为明显,目前MOSFET原厂年内订单已全部排满,各大MOSFET厂仍在不断上调MOSFET价格。业内代理商人士对笔者表示,目前原厂已有多款MOSFET产品涨价幅度超过3倍,而供货周期也无限延长。

与此同时,由于疫情导致马来西亚祭出无限期封城措施,更是加剧产品供应紧张的局面。业内人士指出,在当地封测厂营运降载、国际物流时间拉长等情况下,下半年MOSFET供应将会更加严峻,而缺货问题可能会持续拉高MOSFET价格。

原厂产品价格上涨超3倍

从去年下半年开始,由晶圆产能紧缺引发的“多米诺骨牌”开始逐步蔓延,晶圆、封测、材料、芯片等产品价格持续上涨,尤其MOSFET等芯片更是“涨”声不断。

2020年9月,深圳两大MOSFET厂商深圳德瑞普、深圳金誉半导体率先发起涨价函后,关于MOSFET涨价函几乎没有中断过。据笔者不完全统计,截至目前包括捷捷微电、新洁能、士兰微、华润微、扬杰科技、富满电子、比亚迪半导体等多家MOSFET厂商均发布了涨价函。

一位代理商对笔者表示,“目前原厂的产品价格基本都翻倍增长了,个别产品可能上涨7-8倍。比如一款充电用MOSFET产品之前都是0.08元/个,现在是0.25元了,而0.1元的产品基本上涨至0.4亿元以上,涨价幅度基本都在3倍以上。”

值得提及的是,MOSFET等芯片产品是从今年4月起快速上涨。“产品涨价的速度太快了,今年3月份还好,4-5月价格上涨速度非常快,基本一天一个价的样子,可能就是下单到交货的过程,产品价格已经上涨了三、四次。今年,我们有一款MOSFET产品下单时价格是0.35元,结果到交货时价格上涨到0.7元,然后我们不要了,但后面其他代理商以进价超过1块钱采购,现在这款产品的采购价格已经上涨到1.5元了。”上述代理商表示。

除了MOSFET产品外,其他芯片如电源管理芯片、驱动芯片、MCU等上涨幅度也非常大。其也称,“其实市场需求没那么大,基本上都是贸易商在囤货,这些货基本都在华强北。”

在MOSTEF等产品价格持续上涨的同时,也提升相关厂商的盈利能力。从上半年业绩来看,捷捷微电、新洁能、扬杰科技、富满电子等MOSTEF厂商净利润均实现翻倍增长,其中,新洁能的净利润增幅超过200%,富满电子的净利增幅更是超过11倍。

对于业绩大幅度提升,上述厂商均称,2020年下半年以来,受半导体国产替代加快、新兴应用兴起等因素的影响,MOSTEF等产品市场需求旺盛,带动公司业绩持续增长。

涨价还会持续多久?

目前来看,全球MOSTEF产品供需仍处于偏紧状态,尤其是当前IDM大厂位于马来西亚的封测厂的产能受限之下,行业或再掀起一波价格涨势。

疫情持续蔓延的情况下,马来西亚政府祭出铁腕方案,使封城政策无限期延长,虽然半导体业具有特殊许可,但生产线仅可维持原先六成人力上班,对IDM厂后段封测生产链也造成很大的冲击。

作为全球半导体供应链中的封测生产重镇,超过50家半导体厂在马来西亚设厂,包括英特尔、英飞凌、意法半导体、恩智浦、德州仪器、安森美等国际IDM大厂,且当地封测产能约占全球封测产能的13%。其中,欧美IDM厂在自有6时及8时晶圆厂生产的MOSFET或二极体等功率半导体,多半是在马来西亚自有封测厂中完成后段制程。

设备业者表示,封测设备自动化程度较高,马来西亚当地半导体封测厂降载营运情况下,仍可维持全产能约七成左右的产出,但晶片物流是否顺畅才会是最大的考验。

业内人士向笔者直言,“IDM大厂在马来西亚的产能受到影响,将会进一步加剧MOSFET产能偏紧状态,尤其是应用于电源领域的MOSFET产品,目前处于非常短缺阶段,之前的供货周期是两个月,现在有的产品供货周期延长至4-5月了,甚至有的产品根本就没有交期。现在原厂根本不可能供应新客户,只能保证老客户的订单。”

除了供货周期延长外,英飞凌、ST、安森美等全球领先的功率半导体厂商也于6月先后调涨产品价格。而国内厂商扬杰科技也在互动平台表示,近期公司产品确有提价情况,产品价格调整是上游成本增加及市场供需等多方面因素共同作用,是整个行业都面临的情况。

尽管国际MOSFET大厂陆续调涨产品价格,但有业内人士对笔者表示,“相较于4-5月份,近两个月国内MOSFET原厂的产品基本不怎么涨价,但也不会降价。目前代理商对部分产品降价出售,都是之前低价囤货的,其需要资金运转,可能会低价抛出部分产品。”

不过,这并不意味着MOSFET等产品紧张情况会有所缓解。“近期国内有个贸易商近期采购单个型号充电用MOSFET产品的金额就有几亿元,或加剧MOSFET供应紧张状态,预计原厂将在Q4开启一波涨价潮。”上述人士表示,其实市场需求并没有那么大,基本上都是贸易商在囤货,两年后这些产品价格存在大幅度下降的可能。(校对/Lee)

7.每日精选︱马斯克称因为特斯拉而太痛苦;小米注册“雷军超大杯”商标

集微网消息,据外媒报道,小米超越三星,登顶俄罗斯6月手机市场,首次成为俄罗斯最大手机厂商,并且在第二季度继续领跑印度手机市场,稳居印度第一。

结合之前小米在第二季度销量超越苹果,首次晋升全球第二来看,可以说小米在国外市场已经真正站稳了脚跟,其同比增速高达83%,在可预见的未来,小米会继续扎根国外市场,登顶更多国家的手机市场,或许,超越三星成为全球第一,已经不再只是一个梦想或者口号。

在与推特CEO杰克·多西以及方舟投资创始人凯茜·伍德的一次在线比特币会议上,特斯拉CEO埃隆·马斯克表示,自从2003年这家电动汽车公司成立以来,他就把自己的“毕生精力”都倾注在这家公司身上,但在最近这段时间里,他遇到了很多障碍,所经历的“个人和职业痛苦”中,有三分之二都源于管理特斯拉。

现在的马斯克说这些话就有些凡尔赛了,要知道特斯拉目前市值为6312.61亿美元,马斯克个人身价也凭着持有的21%特斯拉股份而高达1510亿美元,如果说他三分之二的痛苦都来源于特斯拉的话,大概十分之九的快乐也来源于特斯拉吧……

天眼查App显示,7月16日,小米科技有限责任公司申请注册多个“雷军超大杯”商标,国际分类为教育娱乐、方便食品等,商标状态均为“商标申请中”。此外,小米公司还同时申请注册了“Xiaomi XL CUP”、“XL CUP”等商标。

服务员:先生您好,我们这里是小米之家,要来点热气腾腾的方便面吗?有中杯、大杯和超大杯三种大小,请问你要哪一款呢?

顾客:我要那个特别版,对对对,就是雷军超大杯!年轻人第一碗方便面,就是它了!

(校对/Sharon)





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