【天风电子】同兴达:智慧工厂初步目标达成,切入半导体领域

科技伊甸园 2021-10-15 10:51

事件:公司发布2021年前三季度业绩预告,2021年前三季度公司预计实现归母净利润3.2-3.6亿元,同比增长87.20%-110.60%。公司近日与日月光半导体(昆山)有限公司签订了《项目合作框架协议》,合作“芯片金凸块(Gold Bump)全流程封装测试项目”。本次合作项目的目标是建立卓越先进的高端封装技术的Gold Bump封测公司,项目一期将建成月产能2万片12寸全流程Gold Bump(金凸块)生产工厂,并成立了昆山全资子公司同兴达半导体。


点评:我们看好公司持续推进智能化、数字化精益管理对盈利能力的助益,看好此次合作项目对公司核心竞争力和经营效率的提升。2021Q3单季度,公司预计实现归母净利润1.14-1.54亿元,同比增长28.60%至73.86%,环比增长-21.25%至6.46%。公司持续推进高端智慧工厂建设,目前已达成第一阶段目标,智慧工厂管理规范度高、生产效率高、产品质量优,工厂生产效率及良率居于行业领先水准,预计公司产品效益和成本控制将得到显著提高。


封测项目与公司主营业务保持高度协同,本次公司与日月光团队达成项目合作,有助于公司向产业链前端领域延伸布局,开阔新的业绩增长点,从而提高公司综合竞争力,提升经营效益与盈利水平,为此公司成立昆山同兴达半导体公司,注册资本7.5亿。在订单获取方面,公司显示模组业务为产品提供市场验证支持,可一定程度保障订单充足。芯片封测前期需要试产验证,项目投产后,公司可利用其驱动IC下游应用的市场优势,协同封测厂进行制造工艺、技术参数的进一步调试,争取在尽量短时间内完成验证并做量产。


获得行业龙头技术支持,保障快速量产、良品率。日月光集团在2003年已成为全球最大的半导体集成电路封装测试服务公司,在全球封装测试产业中,拥有最完整的供应链系统,昆山日月光为日月光集团下属子公司。此次项目所涉及的先进封装金凸块生产过程需使用UBM镀膜和光刻等高难度工序,不但需要根据产品制程特点购买配套设备,并需要由专业团队进行调试和试产,在此过程中特定设备需要持续运行和投入,如果没有专业可靠的技术团队,前期会耗费大量的时间与资源。本次项目选择日月光半导体负责技术与人员事项,日月光具有丰富、成熟的技术和项目经验,可最大程度保证快速量产和稳定产品良率。


Gold Bump封测市场前景广阔,市场格局较好。此次切入的先进封装尤其是倒装芯片市场规模广阔。根据Yole预测,2025年先进封装的占比将提升至整体封测行业的49.4%,其中倒装为先进封装中最大市场。2018年先进封装市场规模约为280亿美元,其中倒装市场规模约224亿美元,占比达80%,2018-2024年的CAGR为6%。中国大陆Gold Bump封测产能较少,目前是进入此细分市场的最佳时机。


投资建议:公司21-23年净利润预测为5.00/6.5/8.48亿元,目标价65.30元,维持“买入”评级。


风险提示:先进封测市场竞争加剧;工厂效率提升不及预期;先进封测下游需求不及预期、新项目产能爬坡不及预期;

注:文中报告节选自天风证券研究所已公开发布研究报告,具体报告内容及相关风险提示等详见完整版报告。

证券研究报告《同兴达:智慧工厂初步目标达成,切入半导体领域》

对外发布时间  2021年10月15日

 本报告分析师:  

潘暕  SAC执业证书编号:S1110517070005

许俊峰  SAC执业证书编号:S1110520110003


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