96核心!AMD Zen4准备好了

硬件世界 2021-11-25 23:45

最新的Linux内核补丁确认,下一代AMD Zen架构将有12个CCD小芯片的整合封装。


目前的k10temp Linux温度监控驱动,只能支持最多8个CCD,每个8核心,最多64核心,而新驱动已经支持到12个CCD,对应产品家族为AMD Family 19h Models 10h-1Fh、A0h-AFh。


这显然针对的就是AMD Zen4。



事实上,AMD此前已经大方地公布,Zen4架构的霄龙处理器代号“Genoa”(热那亚),2022年量产上市,5nm工艺制造,支持DDR5、PCIe 5.0,最多96核心。


自然,每个CCD还是8核心。


据爆料,DDR5内存是十二通道,标准频率5200MHz,PCIe 5.0则是单路128条、双路160条,功耗320-400W。


Zen4还有个衍生版Zen4c,针对云服务优化,霄龙处理器代号“Bergamo”(贝尔格蒙),也是5nm工艺,最多128个核心。


如果每个CCD还是8核心,那就需要堆砌16个CCD。


另外据说,Zen4还会衍生出Zen4D,将会以大小核的方式搭配Zen5,2023年推出。



根据硬件曝料高手@Greymon55的最新说法,AMD Zen5架构的桌面锐龙产品代号“Granite Ridge”,采用3nm、6nm两种工艺,其中3nm自然对应CCD计算部分,6nm则对应IOD输入输出部分,还是小芯片设计。


Zen5+Zen4D混合架构的锐龙产品则是“Strix Point”,采用3nm、5nm两种工艺。


这就有点迷惑了,看起来应该是3nm对应Zen5、5nm对应Zen4D,那么IOD部分呢?继续6nm工艺?那就同时有三种工艺了。


至于新近公布的Zen4c架构,@Greymon55表示它和Zen4D是两回事。Zen4c是面向云服务的(cloud),Zen4D则还不确定具体代表什么,可能是dense。



再来看制造。

三星昨天宣布了在美国建设晶圆厂的计划,投资高达170亿美元,约合1086亿人民币,在美国德州泰勒市建设一座先进工艺晶圆厂,2024年量产。

据了解,新工厂将生产基于先进工艺技术的产品,应用于移动设备、5G、高性能计算(HPC)和人工智能(AI)等领域。

具体来说,这个工作在2024年量产的应该是5nm工艺,三年后已经不是全球最顶级的芯片工艺了,台积电及三星在本土的工厂届时会有3nm甚至2nm工艺量产。

三星的5nm芯片工厂进度及工艺水平跟台积电在美国建设的工厂差不多一致,最大的问题是有哪些客户会使用他们代工,特别是三星能拉到多少客户,这很关键。

最新爆料称,AMD对三星的5nm工厂很感兴趣,一方面2024年5nm工艺对AMD来说依然很重要,另一方面就是在美国本土工厂生产,AMD的Zen处理器及Radeon显卡也不要从海外折腾回来,还变成了“美国制造”,好处还是不少的。

当然,这一切现在还没有定论,要看三星及AMD的合作具体怎么谈了。


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