“CPU第一股”诞生!中一签赚2万!

萝卜投研 2022-06-24 17:56

空上行!牛市已在眼前?

周五沪深两市双双高开,开盘后展开拉升。此后,指数高位震荡,午后多板块发力下,指数继续上行,全天高开高走,再显强势。截止收盘,上证指数报收3349.75点,涨幅0.89%。深证成指报收12686.03点,涨幅1.37%。创业板指报收2824.44点,涨幅2.33%。北向资金全天净流入96.17亿元!

从盘面看,在沪指以及创业板率先突破半年线的基础上,今日深成指也于开盘后上冲突破,至此,A股三大指数全线站上半年线。一般我们把年线(一年交易日约250天,股市中250天视为年线)视为牛熊转换线,指数或者个股站上了年线,基本就进入了牛市。而在年线之前,季线(60日均线)以及半年线都是重要的技术位,一旦突破,都意味着市场进入到新的高度和向好的趋势中。回顾历史行情,指数在半年线上方的运行中,多数为上行趋势,而跌破半年线,往往为趋势性下跌行情。

因此,在成功突破半年线后,市场迎来重大的变化,就是整体向好趋势的再次确立。如果说4月底以来的反弹仅仅是技术性反弹,那么站上半年线之后,就意味着市场可能发生了本质的改变,已经不仅仅是技术面的走势,更多的基本面也迎来了较大的变化。当然,以上仅是理论参考,结合实际,还需要关注站上半年线的有效性和反复性,毕竟历史行情中,也有站上半年线没有形式趋势性拐头的行情。

萝卜君认为,近期大盘做多力量明显增加,上涨的天数明显高于调整天数。同时北向资金净流入的速度明显加快,大盘站上3300点,态度坚决,具有标志性意义,这充分表现出市场做多意愿。随着疫情减缓,复工复产的相继推进,国内经济拐点已经出现。同时,两会制订的经济目标必需实现,那么下半年经济必然会冲刺发力相关刺激政策已经出台,几大重点产业均有不同程度的利好刺激。牛市已在眼前,投资者应及时捕捉当前时机。

技术上看,上证指数午后震荡走高,以接近全天的最高点附近收盘,强势力度得以彰显。日线上短期均线继续保持多头排列,利于支撑指数上行,只不过下周要注意能否伴有放量的形式助力指数向144日线发起攻击。若可以,则向上空间会进一步打开。创业板指保持强势,收盘站上144日线,接下来需要观察的是能否守住。上证50日线也以跳空向上的形式进行方向选择,接下来要留意3000整数关口以及144线附近的承压情况。整体看指数目前运行状态比较乐观。

综述,市场当前多头格局尚未改变,连续万亿的成交量水平代表了资金做多意愿较为强烈,同时政策面也相对宽松,投资者交易情绪未有回落迹象。需要注意的是,三大指数自低点以来反弹幅度已不小,获利盘大量积累,且修复过程中并无像样的回踩,后市不排除出现较深的下探,做好风险的防范。

前几天给大家讲云计算,有粉丝在后台问我相关的CPU逻辑,今天给大家讲讲。

CPU也叫中央处理器,是计算机的核心部件,本质是超大规模的集成电路。

主要是用于解释计算机的指令和处理计算机软件中的数据,还负责控制和调配计算机的所有软硬件资源。

工作原理

CPU在设计时就定下了一系列与其他硬件电路相配合的指令系统,它们接收到不同的指令,所发挥的性能是不同的。

这里的指令分为复杂指令集(CISC)和精简指令集(RISC)两大类。

在早期为了扩展计算机功能,需要将更多更复杂的指令加入指令系统,来提高计算机的处理能力,这就形成了复杂指令,它控制简单,但对于计算机各个部分的利用率不高,执行速度也较慢。

随着之后发展,精简指令集出现,与前者相比,它明显的提高了处理速度

回过头来,当接收到指令后,CPU的运作就开始了。这里统一划分为5个阶段,即为取指令阶段、指令译码阶段、执行指令阶段、访存取数和结果写回。

即:将一条指令从主存储器中取到指令寄存器里,取出指令后,指令译码器按照预定的指令格式,对取回的指令进行拆分和解释,识别区分出不同的指令类别,之后就开始实现指令的功能

实现功能后,根据指令还需要读取此次操作的数据,最后把这些读取的数据存储到内部的寄存器里,以便被后续的指令快速存取,这就是整个工作过程。

生产过程

CPU的生产过程大致包括设计、流程、封测三大环节。

设计是决定芯片功能、性能最为关键的环节,这个设计大致可以分为架构设计、电路设计、 微码系统设计、流片工艺设计、基板及封测工艺开发、硅后验证等环节。后两者则是芯片的实体制造过程。

整个生产过程主要包括硅提纯、切割晶圆、影印、刻蚀、重复、分层、封装、多次测试。

生产CPU现阶段主要的材料是硅,在硅提纯的过程中,硅先被熔化并放入石英熔炉中,制作出硅锭,制作出来后将其切割成片状,称为晶圆

之后在得到的硅氧化物层上面敷涂一种光阻物质,形成CPU复杂电路结构图样,紫外线照射时,被紫外线照射的地方光阻物质溶解,最终得到图样。

然后按照这个图样去蚀刻,这是CPU生产过程中的重头技术,在这个过程要重复影印、刻蚀。

得到成品后,将一块块的晶圆封入一个陶瓷或塑料的封壳中,以便装在电路板上。

最后一步就是测试,这是 CPU 出厂前必要的过程,将测试晶圆的电气性能,检查是否出现了差错。

全球CPU市场

全球CPU发展历程基本与Intel和AMD的发展史相吻合,可分为四个阶段,分别为:性能提升阶段、应用扩展阶段、多元发展阶段和多核集成阶段

性能提升阶段时期,CPU主要向计算性能提升方向发展,之后,CPU向个人应用及多媒体方向发展,包括音、视频及通信方向,同时晶体管数量由百万级提升至千万级。

再发展,该时期出现64位处理器产品,CPU产品开始向多元化发展,包括服务器、桌面、移动端等,同时工艺制程得以提升。

最后,发展到现在,CPU核心数量、频率都是在大幅发展。

在这些市场应用中,按照应用领域划分,CPU可以分为微处理器(MPU)、微控制器(MCU)、数字信号处理器(DSP)和专用处理器(ASP)。它们功能不同,所应用的场景也不同。

其中的MPU属于通用的处理芯片,是微型计算机的控制和运算核心,通用性强、功能强大。

2021年全球MPU出货量达24.9亿台、市场规模达1029亿美元,有机构预计到今年全球微处理器出货量会达26 亿台、市场规模增长回落至7%左右。

但伴随下游应用拓展,全球桌面PC出货量回升,球微处理器平均单台售价大概率会呈持续增长趋势。

这样发展下去,有机构预计,服务器市场规模2027年将达143.7亿美元,进而带动服务器CPU需求上升。

目前全球CPU市场呈现Intel和AMD寡头垄断格局,其中Intel主导全球CPU市场。

在两公司整体CPU出货量中,2022年Q1 Intel公司占据64.8%的市场份额,AMD占35.1%。

这里相对海外,我们重点看看国内发展。

国内主要CPU厂商主要有海光信息、龙芯中科和海思等。

其中海光信息的产品主要包括通用处理器(CPU)和协处理器(DCU)。其中的通用CPU主要是面向复杂的逻辑计算、多任务调度等场景,在工艺制程、系统架构和软硬件生态上都有一定的优势。

龙芯中科是全面掌握CPU指令系统、处理器IP核、操作系统等计算机核心技术,可以提供高性能、低成本的处理器和基础软硬件解决方案。

恰巧,有国内“CPU第一股”之称的龙芯中科今日在科创板上市,首日便上演股价大涨,最高一度涨超60%,盘中最高达到99.67元/股。若在盘中以最高价卖出,中一签(500股)最高可赚1.98万元

海思前身为华为集成电路设计中心,1991年启动集成电路设计及研发业务,2004 年注册成立实体公司,提供海思芯片对外销售及服务。

海思致力于为智慧城市、智慧家庭、智慧出行等多场景,产品覆盖智慧视觉、智慧媒体、智慧出行、显示交互等多个领域。

发展驱动力

驱动力和芯片的发展密切相关。

一是芯片制造工艺的进步,回顾历史来看,从1971年第一枚微型电脑处理器 Intel 4004 发布,到2020年芯片制程迈入5nm,芯片制程由微米级进步至纳米级,当下仍在不断向更微观发展,这就推动CPU的发展。

二是芯片设计方法的迭代,涉及工具也在不断更新迭代,晶圆厂与上游的关系更加紧密,商业模式升级,CPU产业也在不断升级。

此外还有,指令集的演化决定了CPU的运算方式,而微架构的升级则将设计落地,最终二者的共同迭代升级,才促使了芯片产业的进步

写在最后,前面我说到海思的前身为华为集成电路设计中心。这让我想起一篇文章《一家打败华为的公司 》,大家感兴趣的,可以点赞后,戳下方的阅读原文查看!

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