Flip-Chip封装解决方案,摩尔精英全力以赴

摩尔芯闻 2022-12-07 18:00
摩尔精英无锡SiP先进封测中心提供面向CPU、GPU、高端服务器、高性能ASSP、FPGA等产品的Flip-Chip封装完整解决方案,包括封装设计、仿真、工程批和量产。
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