联发科天玑 8300 处理器发布，Redmi K70E 官宣首发天玑 8300-Ultra
今天下午，联发科新品发布会正式举行，正式发布了联发科新款中端处理器——天玑 8300。对于天玑 8300 处理器的发布，MediaTek 无线通信事业部副总经理李彦辑博士表示：「MediaTek 天玑 8000 系列致力于将旗舰使用体验带给更多用户。天玑 8300 具备高能效的端侧 AI 能力，支持旗舰级存储，提供卓越的游戏、影像、多媒体娱乐体验，以全面的平台革新，为高端智能手机市场开辟更多新机遇。」芯片具体规格上，联发科天玑 8300 基于台积电 4nm 工艺打造，基于 Armv9 CPU 架构，八核 CPU 包含 4 个 Cortex-A715 性能核心和 4 个 Cortex-A510 能效核心，最高主频 3.35GHz，CPU 峰值性能较上一代提升 20%，功耗节省 30%。此外，天玑 8300 搭载 6 核 GPU Mali-G615，GPU 峰值性能较上一代提升 60%，功耗节省 55%。而在近日流出的 GeekBench 跑分测试来看，CPU 测试成绩上天玑 8300 与广受好评的骁龙 7+ Gen 2 基本一致，而 GPU 性能则直逼 8 Gen 2，性能表现值得期待。与此同时，Redmi 品牌总经理卢伟冰也现身此次发布会，正式官宣 Redmi K70E 将首发搭载与联发科联合定制的天玑 8300-Ultra 处理器。尽管目前官方尚未详细公布该款处理器的升级之处，但预计基础规格与天玑 8300 保持一致，但在 AI 性能等方面更进一步。