联发科天玑 8300 处理器发布,Redmi K70E 官宣首发天玑 8300-Ultra

爱否科技 2023-11-21 21:03
今天下午,联发科新品发布会正式举行,正式发布了联发科新款中端处理器——天玑 8300。
对于天玑 8300 处理器的发布,MediaTek 无线通信事业部副总经理李彦辑博士表示:「MediaTek 天玑 8000 系列致力于将旗舰使用体验带给更多用户。天玑 8300 具备高能效的端侧 AI 能力,支持旗舰级存储,提供卓越的游戏、影像、多媒体娱乐体验,以全面的平台革新,为高端智能手机市场开辟更多新机遇。」
芯片具体规格上,联发科天玑 8300 基于台积电 4nm 工艺打造,基于 Armv9 CPU 架构,八核 CPU 包含 4 个 Cortex-A715 性能核心和 4 个 Cortex-A510 能效核心,最高主频 3.35GHz,CPU 峰值性能较上一代提升 20%,功耗节省 30%。此外,天玑 8300 搭载 6 核 GPU Mali-G615,GPU 峰值性能较上一代提升 60%,功耗节省 55%。而在近日流出的 GeekBench 跑分测试来看,CPU 测试成绩上天玑 8300 与广受好评的骁龙 7+ Gen 2 基本一致,而 GPU 性能则直逼 8 Gen 2,性能表现值得期待。
与此同时,Redmi 品牌总经理卢伟冰也现身此次发布会,正式官宣 Redmi K70E 将首发搭载与联发科联合定制的天玑 8300-Ultra 处理器。尽管目前官方尚未详细公布该款处理器的升级之处,但预计基础规格与天玑 8300 保持一致,但在 AI 性能等方面更进一步。

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