半导体芯闻：利用其Hot Chips 2025大会的演讲契机，华为推出了UB-Mesh技术，该技术旨在通过单一协议统一AI数据中心内外部节点的所有互连。该公司还表示，将在下个月的活动中宣布向所有用户免费开放该协议。