半导体芯闻：热致翘曲（Thermally induced warpage）是由不同材料在受热时膨胀速率不一致所导致的，目前在大尺寸芯片和封装中正变得日益棘手。解决这一难题的方案，或许在于引入一类受热时反而会收缩的新型材料。