翻了好多 iPhone 17 Pro 的现场图，我还是忍不住问一句：苹果为啥要在背后贴一个这么大的「创可贴」？这块「补丁」真挑战审美啊。可能我眼光不够高级，但看着就是有点尴尬。当然，苹果也不是纯粹想恶心我们，比如：影像模组堆得越来越猛，镜头+传感器+天线干脆一体化封进去了。以前大家喜欢拿张纸卡一卡缝隙，这代直接整块封装。仔细看那个圆角 Deco（摄像头模组外面那一块装饰性的框），还挺规整，比友商那种歪歪扭扭的「锅盖」好一些。硕大归硕大，但算是协调，还顺带给未来模组留了升级空间；天线也藏在里面，美观和功能各打五十大板。至于那块陶瓷玻璃，我估计主要为了反向充电；外观耐不耐看先放一边，功能性确实摆在那。只不过，审美这东西，苹果逻辑是：先丢给你看，过几年你自然觉得「不凸不高级」。反倒是 iPhone Air 更让我有好感。国行已经支持联通线下 eSIM，我的 iPad mini7 正在用 eSIM，用下来感觉挺爽；没了实体卡，手机密封性更强，还能多塞点电池。Air 反而是这场发布会里真正的「亮点担当」。吐槽归吐槽，该买的人最后还是会买。至于我，还是做钉子户吧。